本專業(yè)隸屬國家級示范性微電子學(xué)院，是隨著集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試全產(chǎn)業(yè)鏈的飛速發(fā)展而建立起來的綜合性學(xué)科，涉及信息技術(shù)、物理學(xué)、材料科學(xué)、微細(xì)加工和半導(dǎo)體科學(xué)等研究領(lǐng)域。本專業(yè)以集成電路的制造、封裝、測試、應(yīng)用為研究對象，使培養(yǎng)的學(xué)生既有系統(tǒng)、堅(jiān)實(shí)的半導(dǎo)體物理、電子學(xué)與信息處理方面的理論基礎(chǔ)，又有較強(qiáng)的軟硬件設(shè)計(jì)能力；畢業(yè)生具備電路分析、工藝分析、器件性能分析、版圖設(shè)計(jì)等基本能力，可獨(dú)立從事集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈及下游的電子系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域的科研、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品制造與應(yīng)用、技術(shù)管理等工作。畢業(yè)生除攻讀碩士學(xué)位外，主要在與微電子學(xué)技術(shù)相關(guān)的高等院校﹑科研院所﹑企事業(yè)和國家管理部門等從事科研、技術(shù)開發(fā)或管理工作。
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